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不断创新 服务全球——新恒汇走向市场新天地

2019-11-26 14:15 来源:鲁网 大字体 小字体 扫码带走
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近日,记者走进这家企业进行了实地采访,一进厂房就被它的现代化气息和干净整洁的工作环境所震撼,虽然工作人员都是站着作业,但是各个精神饱满,“高标准 严要求 创建世界一流企业”等大标语印在厂房正上方,公司负责人一路的讲解让记者对山东新恒汇电子科技有限公司有了新的认识。

  鲁网11月26日讯(实习记者 翟楠楠) 占地200亩,注册资本1.66亿元,拥有世界一流生产设备和检验监测仪器的山东新恒汇电子科技有限公司,位于淄博高新区中润大道187号。它是全球唯一的集晶圆测试、减薄划片、模块封装、IC卡封装框架四位一体的生产企业。近日,记者走进这家企业进行了实地采访,一进厂房就被它的现代化气息和干净整洁的工作环境所震撼,虽然工作人员都是站着作业,但是各个精神饱满,“高标准 严要求 创建世界一流企业”等大标语印在厂房正上方,公司负责人一路的讲解让记者对山东新恒汇电子科技有限公司有了新的认识。

  替代进口实现出口 全球市场占有率20%

  大家可能一直认为平时所用的银行卡、手机卡中表面的黄色金属片是芯片,其实不然,这个黄色金属片叫IC卡封装框架,俗称载带。公司副董事长陈同胜说:“载带就像是‘饺子皮’,芯片是‘饺子馅’,我们负责生产‘饺子皮’,并且用‘饺子皮’把‘馅儿’包起来。”

  据了解,山东新恒汇电子科技有限公司能够完成IC晶圆的电性能测试和减划,可生产接触式、非接触式、双界面等多个系列数十种规格的IC卡封装框架和模块产品,并能根据用户要求,研制、开发、生产个性化的产品,广泛应用于通讯、金融、移动支付、社保、卫生、教育、交通、物流、食品及公共安全等领域。产品填补国内空白,替代进口并实现出口,产品出口至印度、法国、德国、新加坡、荷兰等国家,全球市场占有率20%。

  行业前景美好 产品世界领先

  副董事长陈同胜告诉记者,2018年,公司投资2亿元建设新型IC卡芯片封装框架生产及芯片封装测试项目。项目新建3000㎡的生产车间、5000㎡的仓库,引进国际最先进的高精度表面处理机、全自动对位平行光曝光机载带生产设备和模块封装测试生产设备82台(套)。项目于2018年12月竣工,可年产IC卡芯片封装载带20亿片,IC卡模块10亿片。当年实现IC卡封装框架产量15亿颗,模块6亿颗,销售收入3.15亿元,带动就业200人。

  据介绍,山东新恒汇电子科技有限公司是中国唯一的IC卡封装框架生产企业,也是除法国公司和韩国公司外,全球唯一能生产IC卡封装框架的企业,产能居全球第二位,市场占有率达到20%,位居全国第1位。产品销往欧盟、东南亚、俄罗斯、非洲、南美洲等国家和地区。

  打破国际垄断 填补国内空白

  未来三年,山东新恒汇电子科技有限公司将在不断开发IC卡封装框架和模块封装测试的新产品和新技术,稳步提高生产规模的基础上,重点研发集成电路关键封装材料—超大规模集成电路用高精度蚀刻金属引线框架。

  项目分两期建设,第一期投资2亿元,建设年产3000万条高精度刻蚀金属引线框架产品,预计2020年春季投产。该产品市场需求量大,应用前景广,产业门槛高,目前国内还大量依赖进口。公司已经招募了一流的人才加盟,具备研发生产同类产品的技术能力,项目建成后打破国际垄断,填补国内空白,广泛替代进口,成为国内领先,为企业后续发展开拓广阔的道路。

  公司IC卡封装框架产品对标企业为国际领先的法国Linxens公司,不断开发新技术、新产品,占领国外市场;高精度蚀刻金属引线框架产品对标日本住矿、日本三井等国际一流的制造企业,产品性能和质量达到国际先进水平,使中国高端集成电路制造不再受制于国外。

  公司计划在未来三年内实现企业资本市场上市的目标,以业务与资本双轮驱动,整合国内外产业资源,以发展为主题、创新为动力,致力于国际最先进信息技术产品的制造与服务,引领行业技术发展方向,实现百亿规模的跨越式发展目标,建成集设计、制造、封测、服务于一体的现代化、信息化、国际化的全球IC领军企业。


初审编辑:庄家丽
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