淄博芯材：自主创新托起“中国芯”

  在淄博高新区智能微系统产业园B区，淄博芯材集成电路有限责任公司（以下简称淄博芯材）图形电镀车间里“藏”着一台全球唯一能做到阴极分割、独立控制单片产品电流分布的电镀设备，通过科研攻关，淄博芯材对设备进行改造提升，优化了电流分布、药液分布，将厚度偏差降至3μm以内。

  “当前，先进封装技术如FC-CSP（倒装芯片级封装基板）和FC-BGA（倒装球栅阵列封装基板）的需求增长尤为显著，特别是高端的2.5D和3D封装FC-BGA载板以及新兴的AiP和SiP载板的需求不断上升。眼下，以日本为代表的载板企业已实现8/8μm的线幅/宽能力，占据95%以上的市场份额，而国内普遍在20/20μm以上。”淄博芯材董事长兼总经理祝国旗告诉记者，在技术研发层面，为打破封装载板“卡脖子”难题，淄博芯材加速技术攻关，重点攻克封装载板多层和对位、细密线路加工和控制、微孔的成型及电镀填埋等关键技术课题，今年可实现FC-CSP产品线宽12/12μm的产业化，8月份FC-BGA产品8/8μm的技术能力和样品交付，拼出新质生产力，实现封装载板的国产化替代和产业化。

  淄博芯材是一家专注于研发、生产集成电路高精密封装载板的科技公司。封装载板，许多人都很陌生，但其实每个人都离不开它，小到身份证、手机等生活必需品，大到人工智能、汽车电子等科技领域，都需要用到芯片，封装载板作为芯片的载体可实现信号的互联，提高信号密度，减少信号损耗，提升芯片性能。在淄博芯材车间检测仪器里可清晰看到封装载板的真实面貌，一张500×600毫米的覆铜板上，首先通过尖端的激光打孔设备在十几分钟内形成200多万个微孔，之后经过60多道工艺，完成最终产品。目前，该产品已实现线宽/线距15/15μm的精细线路。

  高精密封装载板在服务器、基站、人工智能、汽车电子等场景的广泛应用为淄博芯材带来更广阔的发展空间。淄博芯材项目，一期占地150亩，总投资35亿元，目前，已建成约3.5万平方米的FC-CSP生产厂房，购置图形电镀、化学沉铜、LDI直描、AOI等先进设备300多台套，具备年产3亿片芯片载板能力。项目全部达产后，预计国内市场占有率可达15%以上，将联合新恒汇等头部企业，进一步拉长全市乃至全省新一代信息技术产业链，迅速壮大产业集群，打造北方首家先进封装载板生产基地。

  据了解，淄博芯材技术人员占比近50%，其中，核心技术团队平均拥有15年以上的行业TOP公司从业经历，先后引入前海方舟、中芯聚源、冯源资本、龙鼎、新动能等24家产业类基金投资。依靠打逆风球、走上坡路的意志和能力，淄博芯材不断加速追赶、缩短与国外技术差距，在继承尖端载板生产技术的基础上，强化研发创新，优化工艺流程，提升装备水平，已获得发明专利23项；打造国家级集成电路封装技术研究中心，进一步培育新质生产力，为芯片大数据量、高算力的发展提供解决方案，有效弥补国内芯片封装载板的技术短板，提升高精密封装载板的自给率，持续提升企业的核心竞争优势。